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均溫板、正確提升芯片PCB板散熱

發(fā)布時(shí)間:2021-04-30 23:43:00

均熱板、正確提升芯片PCB板散熱、移動(dòng)浪潮下,產(chǎn)品尺寸小型化越來(lái)越重要,集成多功能的密集元器件封裝和功率密度持續(xù)增加,使得芯片的工作溫度比以往更高。另外一個(gè)問(wèn)題是元器件集成度比功率的降低要快,這些也會(huì)導(dǎo)致器件溫度上升,而溫度上升會(huì)降低器件的可靠性,正如下圖所示。



                                                        圖1:器件溫度和器件可靠性曲線關(guān)系

而元器件的散熱路徑,如下圖所示,除了兩邊的自然散熱,就是芯片上部通過(guò)散熱器,還有一個(gè)非常重要的方式就是通過(guò)芯片所在均溫板、PCB板散熱。即芯片直接通過(guò)其所在散熱較好的PCB板材將熱量傳遞到金屬基板。




均熱板,也稱作VC散熱片,采用新的第三代散熱技術(shù)、能夠滿足高性能電子元器件的散熱問(wèn)題及空間需求,廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦、服務(wù)器和顯示屏等電子領(lǐng)域。主要用于功率LED、CPU、GPU、高速硬盤(pán)和折疊手機(jī)等元器件的散熱。產(chǎn)品具有傳熱功率大,適應(yīng)性好,散熱速度快等優(yōu)點(diǎn),能夠滿足高性能電子元器件的散熱問(wèn)題及空間需求。我司不僅擁有VC均溫的前沿研究技術(shù)和VC均溫器件的制造能力與設(shè)計(jì),還能夠依據(jù)客戶的電子設(shè)備散熱需求來(lái)設(shè)計(jì)整個(gè)系統(tǒng)的散熱解決方案。




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